球形硅微粉用途是什么？
〖A〗、硅微粉是一类用途极为广泛的无机非金属材料，具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高，硅微粉系列产品是由纯净石英粉经先进的超细磨工艺流程加工而成。
〖B〗、首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%。因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
〖C〗、⒊电子级硅微粉主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。⒋熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。
〖D〗、覆铜板中常用的硅微粒类型及其特性如下： 球形硅微粉 以白色粉末形态呈现，属于高性能无机填料。其特点包括窄粒度分布、低比表面积以及优异的流动性。在覆铜板中的应用可显著降低材料热膨胀系数，提升尺寸稳定性，同时增强机械强度与耐腐蚀性，适合高频高速等高端场景。
〖E〗、球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。
〖F〗、球形硅微粉：作为高端产品，用于5G通信、航空航天等高精度场景，满足低介电常数、高填充率需求。应用领域与市场覆盖公司产品覆盖消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等终端行业。
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